Технология приборостроенияприборо­строения

У статті розглянута технологія налагодження процесу пайки по температурно-часовій характеристиці (термопрофіля) з попереднім нагрівом до 190° С та швідкистю нагріва 1-3° С/сек.

В статье рассмотрена технология отладки процесса пайки по температурно-временной характеристике (термопрофиля) с предварительным нагревом до 190° С и скоростью нагрева 1-3° С/сек.

The technology of soldering debugging process according to temperature-time characteristic (thermoprofile) with preheating to 190° С and heating rate 1-3° С/sec has been considered in the article.