Технология приборостроенияприборостроения
Научно-технический журнал
Авторы: К.т.н. Н.Г. Стародубцев, Н.П. Демская, С.И. Теслюк, А.Ю. Ихтияров
Предлагается метод контроля толщины полупроводниковой пластиныв процессе производства, позволяющий повысить производительность и качество изделий.
Пропонується метод контролю товщини напівпровідникової пластини в процесі виробництва, що дозволяє підвищити продуктивність і якість виробів.
The quality monitoring of thickness of a semi-conductor plate is offered during the manufacture, allowing to raise productivity and quality of products.