Технология приборостроенияприборо­строения

В роботі поставлено мету виділення основних дефектів, що утворюються при використанні кремнію, як матеріалу, для виготовлення підкладок мікроелектромеханічних систем (МЕМС) та мікрооптоелектромеханічних систем (МОЕМС). Показано, що моделювання і відображення процесів розвитку виробничих дефектів для передбачення параметричних відмов, зміни і коректування технологічних процесів виробництва МЕМС та МОЕМС є актуальним науково-практичним завданням, яке можна спробувати вирішити на основі defect engineering.

 В работе поставлена цель выделения основных дефектов, образующихся при использовании кремния, в качестве материала для изготовления подложек микроэлектромеханических систем (МЭМС) и микрооптоэлектромеханических систем (МОЭМС). Показано, что моделирование и отображение процессов развития производственных дефектов для предсказания параметрических отказов, изменения и корректировки технологических процессов производства МЭМС и МОЭМС является актуальным научно-практическим заданием, которое можно попробовать решить на основе defect engineering.

 The aim of the work is to isolate the main defects formed when using silicon as a material for the manufacture of substrates of microelectromechanical systems (MEMS) and microoptoelectromechanical systems (MOEMS). It is shown that modeling and mapping of processes of development of production defects for prediction of parametric failures, changes and adjustment of technological processes of production of MEMS and MOEMS is an actual scientific and practical task which it is possible to try to solve on the basis of defect engineering.