Технология приборостроенияприборостроения
Научно-технический журнал
Авторы: Д.т.н. В.Н. Гурин, к.т.н. В.В. Невлюдова, к.т.н. К.Л. Хрусталев, Д.В. Гурин
Проведен анализ существующих методов вторичной формовки после проведения операции пиролиза, для получения полупроводникового слоя диоксида марганца. Предложена технология импульсной знакопеременной вторичной формовки совмещенной с пропиткой секций в растворе азотнокислого марганца.
Проведено аналіз існуючих методів вторинного формування після проведення операції піролізу, для отримання напівпровідникового шару діоксиду марганцю. Запропоновано технологію імпульсного знакозмінного вторинного формування поєднаної з просоченням секцій в розчині азотнокислого марганцю.
The analysis of existing methods of secondary molding after the pyrolysis operation, to obtain a semiconductor manganese dioxide layer, is made. The technology of pulse alternating secondary molding combined with impregnated sections in a solution of manganese nitrate is proposed.