The Technology of the Instrumentation

У роботі наведено класифікацію струмопровідних міжз’єднань для сучасних електронних модулів і проаналізовано основні методи контактування, використовувані для забезпечення високої щільності розташування міжз’єднань.

 В работе приведена классификация токопроводящих межсоединений для современных электронных модулей и проанализированы основные методы контактирования, используемые для обеспечения высокой плотности расположения межсоединений.

 In the paper a classification of conductive interconnects for modern electronic modules and analysis  of the main contacting methods used to ensure a high density of interconnects are presented.